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Pourquoi Intel investit 3,5 milliards de dollars dans une intégration plus poussée des semi-conducteurs

Intel a peut-être perdu la couronne de la finesse de gravure, mais le géant des semiconducteurs reste un des grands champions de l’intégration voire de « l’empilage » de puces. Et il met aujourd’hui la main au porte-monnaie en dévoilant un plan d’investissement de 3,5 milliards de dollars (de plus !) dans son usine de Rio Rancho, dans l’état américain du nouveau Mexique. Ce qui portera à 19,5 milliards de dollars l’investissement d’Intel sur le site depuis 1980 (Fab 7, Fab 11X).

Point de fab en 10 ou 7 nm donc, mais une usine de pointe dans deux procédés d’Intel : EMIB et Foveros. Alors que les SoCs dont devenus « les cartes-mères » de la décennie, l’intégration de plusieurs « dies » en une seule puce est une des clés de la montée en puissance des puces modernes – il n’y a qu’à voir le succès de la puce M1 d’Apple.

Plusieurs technologies sont dans le portefeuille d’Intel, mais les deux plus emblématiques sont EMIB et Foveros. EMIB ou « Embedded Multi-Die Interconnect Bridge » est un procédé qui permet de créer une super puce en plaçant des puces côte à côte comme des Lego. C’est grace à cette technologie qu’est produit le monstre Ponte Vecchio, un GPU à destination des supercalculateurs à 100 milliards de transistors. Grace à EMIB, les super puces sont moins chères à produire, car plus un « die » – le cœur de silicium – est petit, plus le rendement est grand. En collant des blocs de puces hétérogènes (finesse de gravure adaptée, etc.), Intel peut gagner la course aux rendements.

L’autre technologie, appelée Foveros, cible plutôt les puces compactes et économes. Il s’agit non plus de coller des « dies » côte à côte, mais d’empiler des éléments, là encore hétérogènes tant en nature (CPU, GPU, modem, mémoire vive, etc.) qu’en finesse de gravure. De quoi réduire considérablement la place que peut prendre un SoC sur une carte-mère et ainsi renforcer la miniaturisation et simplifier les designs. Et fin du fin, EMIB et Foveros peuvent être combinées pour encore plus d’intégration.

Dans les deux cas, il s’agit de procédés de pointe qui se placent en aval de la production. En renforçant ses capacités de production, Intel va pouvoir augmenter ses volumes aussi bien pour lui-même que pour ses futurs clients au travers de son service de fonderie nouvelle créé.

Source : Intel via Anandtech

Source: 01net

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